高密度数据存储器封装及其管理方法技术

高密度存储器封装容纳第一和第二组多个硬盘驱动器（ＨＤＤ）。该封装可以划分成多个虚拟封装，第一组多个ＨＤＤ与第一虚拟封装相关联，而第二组多个ＨＤＤ与第二虚拟封装相关联。存储器封装的配置由ＳＥＳ处理器利用从与存储器封装耦合的外部配置单元接收的存储器封装访问配置参数完成。虚拟封装可以配置成两个（或更多个）独立结构环上的两个（或更多个）独立虚拟封装。存储器封装中的电源和冷却吹风机也可以划分和指定成由虚拟封装中的ＳＥＳ处理器管理。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高密度数据存储器封装，包含：封装中间板；第一组多个硬盘驱动器（ＨＤＤ），每个第一ＨＤＤ与封装中间板耦合；第二组多个ＨＤＤ，每个第二ＨＤＤ与封装中间板耦合；与第一组多个ＨＤＤ相关联的第一对冗余控制器卡，包含：第一控制器卡，包含与封装中间板耦合的第一开关和与第一开关耦合的第一ＳＣＳＩ封装服务（ＳＥＳ）处理器；和第二控制器卡，包含与封装中间板耦合的第二开关和与第二开关耦合的第二ＳＥＳ处理器；与第二组多个ＨＤＤ相关联的第二对冗余控制器卡，包含：第三控制器卡，包含与封装中间板耦合的第三开关和与第三开关耦合的第三ＳＥＳ处理器；和第四控制器卡，包含与封装中间板耦合的第四开关和与第四开关耦合的第四ＳＥＳ处...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特A库博，约翰C埃利奥特，格雷格S卢卡斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]