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一种BGA封装锡球检测系统及方法技术方案
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文档序号:28317672
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一种BGA封装锡球检测系统,包括光场相机,镜头正对待检测的BGA封装锡球,用于获取所述锡球的图像;光源,光线射向所述BGA封装锡球,用于帮助所述光场相机获得所述锡球的图像。所述锡球的检测过程包括,调节所述光场相机的焦距和/或光圈,获得多张所...
该专利属于奕目(上海)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过奕目(上海)科技有限公司授权不得商用。
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