温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种在基板上形成规定的薄膜时，可在其整个面上得到更为均匀的薄膜厚度分布的磁控管溅射装置用磁铁单元。以靶(3)受溅射的溅射面侧为下，配置在靶上方的磁控管溅射装置用磁铁单元(4)具有：磁轭(41)，其与靶相对配置，由磁性材料制成；以及...
该专利属于株式会社爱发科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社爱发科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。