温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种高功率芯片封装散热结构，包括：高功率芯片封装，散热器，所述高功率芯片封装包括高功率芯片阵列、基板，所述高功率芯片阵列至少包括一个高功率芯片子单元，从晶圆上切割m×n的高功率芯片子单元获得所述高功率芯片阵列，所述高功率芯片阵列每个子单元之...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。