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本申请公开了一种微LED芯片、生长基板、显示面板以及微LED芯片的转移方法，所述微LED芯片包括：第一掺杂外延层，包括第一区域和第二区域；发光层，至少覆盖部分所述第一区域；第二掺杂外延层，覆盖所述发光层远离所述第一掺杂外延层一侧表面；第一电...
该专利属于成都辰显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都辰显光电有限公司授权不得商用。

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