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本发明涉及探测设备技术领域，公开了一种光探测器芯片阵列和光探测器芯片阵列的制备方法。光探测器芯片阵列包括：多个雪崩光探测器芯片单元，雪崩光探测器芯片单元包括光敏面和电极层；电极层包括电极环和电极焊盘，电极环围绕光敏面设置，电极焊盘与电极环电...
该专利属于芯思杰技术(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯思杰技术(深圳)股份有限公司授权不得商用。

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