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本发明公开一种半导体芯片封装，包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体装置，安装在该基板的该顶表面上，其中，在该半导体装置和该基板的该顶表面之间设置有间隙；以及层压环氧树脂，布置在该基板的该顶表面上并围绕该半导体装置的周边。因此可以使用层压环...
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