半导体封装制造技术

本发明专利技术公开一种半导体芯片封装，包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体装置，安装在该基板的该顶表面上，其中，在该半导体装置和该基板的该顶表面之间设置有间隙；以及层压环氧树脂，布置在该基板的该顶表面上并围绕该半导体装置的周边。因此可以使用层压环氧树脂来加强半导体芯片封装的机械强度，防止翘曲，提高封装的可靠性，并且具有更高的性价比。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体芯片封装。
技术介绍
在半导体装置组装中，半导体芯片(或“晶粒(die)”)可以直接接合到封装基板(或“基板”)。这种芯片形成有球形的(ball-shaped)焊料凸块，固定在它们的输入/输出(input/output，I/O)焊盘上。在封装过程中，芯片被“翻转(flipped)”到其有源电路表面上，从而焊球直接在芯片和封装基板上的导电焊盘之间形成电连接。这种类型的半导体芯片通常称为“倒装芯片”。在用于封装半导体倒装芯片(flipchip)的常规方法中，芯片和封装基板在焊料接合操作中电连接并机械地接合。将芯片与封装基板上的放置位置对齐并放置在放置位置上，以使芯片的焊球与基板上的电焊盘或预焊料对齐。基板通常由有机材料(organicmaterial)或层压材料(laminate)组成。通常应用回流(reflow)制程，使焊球形成合金并在芯片和封装基板之间形成电连接。然后将封装冷却以加固连接。半导体封装通常在正常操作期间经受温度循环(cycling)。为了改善封装的热性能和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装，其特征在于，包括：/n基板，具有顶表面和底表面；/n半导体装置，安装在该基板的该顶表面上，其中，在该半导体装置和该基板的该顶表面之间设置有间隙；以及/n层压环氧树脂，布置在该基板的该顶表面上并围绕该半导体装置的周边。/n

【技术特征摘要】
20191014 US 62/914,575;20200929 US 17/035,7191.一种半导体芯片封装，其特征在于，包括：
基板，具有顶表面和底表面；
半导体装置，安装在该基板的该顶表面上，其中，在该半导体装置和该基板的该顶表面之间设置有间隙；以及
层压环氧树脂，布置在该基板的该顶表面上并围绕该半导体装置的周边。


2.如权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该半导体装置是倒装芯片，并且通过连接元件电性和机械地连接到该基板。


3.如权利要求1所述半导体芯片封装，其特征在于，该半导体装置是多芯片封装。


4.如权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该半导体装置包括四个侧壁，该四个侧壁均由该预切割的该层压环氧树脂覆盖。


5.如权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该层压环氧树脂是包括第一环氧树脂层和第二环氧树脂层的多层层压环氧树脂。


6.如权利要求5所述的半导体芯片封装，其特征在于，该半导体装置与该基板的顶表面之间的间隙填充有该...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宜霖，林仪柔，彭逸轩，许文松，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71