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本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基底，具有多个接触点；多个栓塞，设置在该多个接触点上；多个金属间隙子，设置在该多个栓塞上；以及多个气隙，分别设置在该多个金属间隙子之间。...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

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