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本揭露的实施例涉及一种半导体封装，其包含包含衬底、传导柱、及金属层。所述衬底具有第一表面、与所述第一表面相对之第二表面、及从所述第一表面延伸至所述第二表面的开口。所述开口具有侧壁，所述传导柱设置于所述开口中。所述金属层设置于所述衬底中。所述...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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