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本实用新型公开了一种焊接式钢制串片散热器，包括箱体，所述箱体的上端设置有一号封板，所述一号封板的下端内表面设置有基板，所述基板的前端外表面设置有通风孔、晶体管安装槽与盲孔，所述晶体管安装槽位于通风孔的一侧，所述盲孔位于晶体管安装槽的下端，所...
该专利属于苏州市尧峰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市尧峰电子有限公司授权不得商用。

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