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本实用新型公开一种用于微型二极管封装的加工装置，包括本体和盖体，所述本体的上表面具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板的上表面接触连接；盖体的下表面设置有磁体，...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。

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