用于微型二极管封装的加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于微型二极管封装的加工装置，包括本体和盖体，所述本体的上表面具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板的上表面接触连接；盖体的下表面设置有磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，磁体可与盖板框吸附连接；放置区为开设于本体上表面的凹槽，此凹槽的一端设置有挡条，另一端为进料口，基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区；本体上表面设置有至少一个限位件，当盖体闭合时，所述限位件与盖体内侧面相抵接。本实用新型专利技术提高了加工效率和产品稳定性，避免了因基板组件偏移导致盖板压伤基板上的芯片的情况，降低了损耗率。低了损耗率。低了损耗率。

【技术实现步骤摘要】
用于微型二极管封装的加工装置


[0001]本技术涉及一种用于微型二极管封装的加工装置，属于半导体封装


技术介绍

[0002]现在电子产品越做越小，越做越薄，对于电子元器件的封装厚度也要求越来越薄，产品变薄主要可以通过降低线弧高度、降低芯片厚度和降低基板厚度以及更换封装方式等方式实现。
[0003]基板的厚度变化有很大的空间，我们通常使用的基板厚度都要大于0.15mm，这类的基板一般可以直接在die bond和wire bond设备轨道中运行，但是如果过程中有基板翘曲也有卡料等风险。基板变薄后会翘曲，特别是加热后的基板翘曲后更严重，翘曲的基板在设备轨道中行走时容易导致卡料、真空吸附不完全等问题。
[0004]薄基板一般都会采用载板托住基板在轨道中运行，同时有压条压住基板边缘，但是在成型时，因载板不能直接进入成型设备，手动取压条时，由于压条晃动碰到基板，从而导致金线下塌。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种用于微型二极管封装的加工装置，该用于微型二极管封装的加工装置提高了加工效率和产品稳定性，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微型二极管封装的加工装置，其特征在于：包括本体（1）和设置于本体（1）上方的盖体（2），所述本体（1）的上表面具有一与盖体（2）的下表面相对设置的放置区（101），一基板组件（5）放置于放置区（101）内，此基板组件（5）包括载板（51）、盖板框（52）和位于载板（51）上表面的基板（53），所述盖板框（52）设置于基板（53）上方，且盖板框（52）的下表面与基板（53）边缘处的上表面接触连接；所述盖体（2）的下表面设置有若干个与盖板框（52）对应的磁体（3），当盖体（2）放置于具有基板组件的本体（1）上时，所述磁体（3）可与盖板框（52）吸附连接；所述放置区（101）为开设于本体（1）上表面、供基板组件嵌入的凹槽（11），此凹槽（11）的一端设置有挡条（112），另一端为进料口（113），所述基板组件可自进料口（113）滑动进入或离开放置区（101）；所述本体（1）上表面设置有至少一个限位件（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学峰，李碧，胡乃仁，孙长委，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：