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本发明涉及一种整流半导体器件。该器件包括第一到第四共四个金属基片、两个第一芯片和两个第二芯片、金属跳线和塑封体，其中：第一和第二金属基片的底部均为平面无凸点结构，并且分别向外延伸至塑封体外部以形成两直流输出端，第三和第四金属基片设置在塑封体...
该专利属于山东晶导微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东晶导微电子股份有限公司授权不得商用。

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