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本发明涉及无线电电子电路领域，具体涉及一种储能焊封装AGC中频放大器及其测试夹具，包括PCB电路板、元器件、金属外壳，PCB电路板顶层设置有焊盘，所述元器件通过焊接方式装载于PCB电路板上；PCB电路板背面为全镀金区域；所述金属外壳包括管座...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。

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