一种储能焊封装AGC中频放大器及其测试夹具制造技术

本发明专利技术涉及无线电电子电路领域，具体涉及一种储能焊封装AGC中频放大器及其测试夹具，包括PCB电路板、元器件、金属外壳，PCB电路板顶层设置有焊盘，所述元器件通过焊接方式装载于PCB电路板上；PCB电路板背面为全镀金区域；所述金属外壳包括管座和管帽两部分，通过导电胶将PCB电路板底部镀金区域粘接在管座上，通过引线焊接的方式将PCB电路板焊接在管座上，最后将管帽覆盖在粘贴有PCB电路板的管座一端，在充氮环境中进行储能焊，实现放大器的气密性封装。本发明专利技术通过电路板布局优化设计，并采用气密性封装和全屏蔽结构，能有效抵抗复杂电磁干扰。干扰。干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种储能焊封装AGC中频放大器及其测试夹具


[0001]本专利技术涉及无线电电子电路领域，具体涉及一种储能焊封装AGC中频放大器及其测试夹具。

技术介绍

[0002]AGC中频放大器是用于通讯设备的具有自动增益控制AGC功能的中波频段小信号放大器，其应用范围非常广泛，常用于通信接收机中，通过天线接收到的信号经前端放大后混频到基带，滤波后使用中频放大器进行放大，为后级处理提供强度足够的信号，其AGC功能使信号增益处于合理范围内，保证用于系统处理的信号能量稳定，如图1所示。
[0003]将中频放大器应用于通信系统中通常有两种方式实现：第一种是以单片集成的形式实现，单片集成的为裸芯片，需封装于外壳中，气密性或非气密性封装后，再进行二次装配。第二种是以路板为载体的组件形式实现，以电路板为载体的AGC中频放大器，将电阻、电容等元器件焊接在PCB电路板上，再将电路板以螺钉固定于机壳或机箱中，进行非气密性封装。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供一种储能焊封装AGC中频放大器。
[0005]一种储能焊封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种储能焊封装AGC中频放大器，包括PCB电路板、元器件、金属外壳，其特征在于，所述PCB电路板顶层设置有焊盘，所述元器件通过焊接方式装载于PCB电路板上；PCB电路板背面为全镀金区域；所述金属外壳包括管座和管帽两部分，通过导电胶将PCB电路板底部镀金区域粘接在管座上，通过引线焊接的方式将PCB电路板焊接在管座上，最后将管帽覆盖在粘贴有PCB电路板的管座一端，在充氮环境中进行储能焊，实现放大器的气密性封装。2.根据权利要求1所述的一种储能焊封装AGC中频放大器，其特征在于，所述PCB电路板的六层板结构具体包括：电路板顶层、第一地层、电路板内层、第二地层、第三地层和底层。3.根据权利要求2所述的一种储能焊封装AGC中频放大器，其特征在于，所述PCB电路板上设置有多个接地过孔，所述接地过孔分布在AGC反馈控制线路以及被放大信号所经过的各级匹配网络周围，且每两个接地过孔之间的间距不超过3mm。4.根据权利要求2任一所述的一种储能焊封装AGC中频放大器，其特征在于，PCB电路板内的线路布置包括：将对噪声敏感度低的信号线布局在电路板顶层，受噪声影响大的敏感信号线设置于电路板内层，且被内层两侧的地层包裹保护。5.根据权利要求1所述的一种储能焊封装AGC中频放大器，其特征在于，金属外壳的管座与PCB电路板电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾铮，龚磊，殷悦，李冰，郝开伟，侯正军，石云莲，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：发明
国别省市：