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本发明公开了一种buck电路碳化硅功率模块，属于电力电子技术领域。该功率模块包括：底层直接覆铜陶瓷DBC基板；贴装在底层DBC基板上的碳化硅功率芯片、驱动电阻、功率端子、驱动端子，碳化硅功率芯片和驱动电阻构成两个buck半桥电路；碳化硅功率...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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