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本发明公开一种功率器件封装结构及电力电子设备，该功率器件封装结构包括：引线框架，其包括基岛，以及与基岛电连接的第一管脚；金属片；功率芯片，其相对的两面分别设有第一电极和第二电极；第一电极通过导电结合层结合于金属片的正面；第二电极通过导电结合...
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