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三维芯片热通孔和性能优化的空白区重分配方法，其特征在于，依次含有以下步骤：计算每个格子所需要的热通孔数目；把对热通孔数目的需求转化为对空白区的需求；建立基本拓扑逻辑约束和空白区分配约束以及目标函数，建立芯片线长优化的线性规划模型；建立微体系...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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