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本公开提供了芯片扩膜方法，属于发光二极管技术领域。如果第一承载膜上的多个发光二极管芯粒分布不均匀，需要进行调整操作，对第一承载膜进行加热，作为热收缩膜的第一承载膜缩膜，直至第一承载膜上每两个相邻的发光二极管芯粒之间的间距均为零；将第一承载膜...
该专利属于华灿光电（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华灿光电（苏州）有限公司授权不得商用。

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