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本发明公开了一种气压自动校准设备的温度压力调节系统，所述温度压力调节系统包括密闭的空腔、温度调节系统、压力调节系统、散热系统控制器，所述空腔由至少四个侧壁围成，所述温度调节系统包括设置在所述侧壁外壁的半导体制冷单元，所述半导体制冷单元根据通...
该专利属于江阴市赛贝克半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴市赛贝克半导体科技有限公司授权不得商用。

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