温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种大面积印刷与激光退火制造装置及半导体制造方法，其衬底材料设置于移动载台的上表面上；加热器内嵌于移动载台的内部，且处于衬底材料的正下方；位移平台与移动载台平行间隔设置，且可相对移动载台进行平行移动；印刷机构可升降地连接于位移平台...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。