温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种改善电路板干膜脱落的工艺，包括以下步骤：a、防焊前处理：通过超音波清洗电路板的铜面；b、防焊印刷：清洁铜面后的电路板放置在印刷机台上进行印刷；c、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光；d、防焊显影：将曝光后的电...
该专利属于高德（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（无锡）电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。