下载一种低热膨胀系数绝缘胶膜及其制备方法的技术资料

文档序号:28121663

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本发明属于新型电子封装材料技术领域,公开了一种低热膨胀系数绝缘胶膜及其制备方法。该绝缘胶膜材料由三层结构组成,其包括绝缘聚合物复合物层,绝缘聚合物复合物层底部的薄膜支撑层,以及绝缘聚合物复合物层表面覆盖的保护膜,绝缘聚合物层由绝缘聚合物电子...
该专利属于中国科学院深圳先进技术研究院所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院深圳先进技术研究院授权不得商用。

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