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本实用新型公开了一种垂直结构LED芯片，从下往上依次包括衬底层、粘结层、键合层、保护层、反射层、p
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该专利属于河源市天和第三代半导体产业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过河源市天和第三代半导体产业技术研究院授权不得商用。

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