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本申请公开一种电源模组及其芯片封装结构，包括引线框架、至少两个引脚、至少两个基岛、整流桥、续流二极管、控制芯片和塑封胶层；引脚设置于引线框架的边缘，包括火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚和采样管脚；基岛设置于引线框架内；...
该专利属于中山市木林森微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市木林森微电子有限公司授权不得商用。

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