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本实用新型涉及一种改善蚀刻应力的引线框架，包括引脚和基岛，所述引脚和基岛背面部分区域为半蚀刻，所述基岛背面半蚀刻后形成长条形的散热片，所述基岛的边缘设有用于减少与蚀刻液接触面积的通孔。首先，通孔的位置设置不会影响在基岛上焊接芯片，其次，通孔...
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