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本实用新型属于气压传感器技术领域，公开了一种气压传感器的封装结构，包括机体，所述机体包括芯片仓和通气仓，所述芯片仓位于通气仓的底端，所述芯片仓与通气仓之间开设有第一气孔，所述第一气孔上方设置有隔板，本实用新型在机体的通气仓内开设了第一通气管...
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