一种气压传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于气压传感器技术领域，公开了一种气压传感器的封装结构，包括机体，所述机体包括芯片仓和通气仓，所述芯片仓位于通气仓的底端，所述芯片仓与通气仓之间开设有第一气孔，所述第一气孔上方设置有隔板，本实用新型专利技术在机体的通气仓内开设了第一通气管和第二通气管，使得水珠不慎流进通气仓内后，机体处于平放的姿态下，水珠会顺着第一通气管向两侧的第二气孔排出，当机体处于垂直或倾斜的姿态下，水珠则顺着第二通气管顶端的第二气孔直接落入第二通气管底端的第二气孔，使得机体不管在什么状态下都可以排出体内的水珠，同时，也避免了水珠流进机体内后造成机体的瘫痪，提高了机体的使用寿命和防水性能。了机体的使用寿命和防水性能。了机体的使用寿命和防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种气压传感器的封装结构


[0001]本技术属于气压传感器
，公开了一种气压传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]气压传感器是用于测量气体的绝对压强的仪器，主要适用于与气体压强相关的物理实验，如气体定律等，也可以在生物和化学实验中测量干燥、无腐蚀性的气体压强，目前的气压传感器的封装结构不能完全防水和避免湿气进入气压传感器的封装内，并且不能有效的进行排除气压传感器的封装内的湿气和水珠，导致其积攒成多，最终损坏气压传感器。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种气压传感器的封装结构，以解决目前的气压传感器的封装结构不能有效的进行防水和排除已进入气压传感器的封装结构内的水珠或湿气的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种气压传感器的封装结构，包括机体，所述机体包括芯片仓和通气仓，所述芯片仓位于通气仓的底端，所述芯片仓与通气仓之间开设有第一气孔，所述第一气孔上方设置有隔板，所述隔板安装于通气仓内部，所述隔板与第一气孔之间开设有第一通气管，所述第一通气管两端均开设有第二气孔，两个所述第二气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气压传感器的封装结构，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)包括芯片仓(2)和通气仓(3)，所述芯片仓(2)位于通气仓(3)的底端，所述芯片仓(2)与通气仓(3)之间开设有第一气孔(4)，所述第一气孔(4)上方设置有隔板(5)，所述隔板(5)安装于通气仓(3)内部，所述隔板(5)与第一气孔(4)之间开设有第一通气管(6)，所述第一通气管(6)两端均开设有第二气孔(7)，两个所述第二气孔(7)分别开设于通气仓(3)外壁的两侧，所述第一通气管(6)位于第一气孔(4)的部位高于第一通气管(6)的两端，所述通气仓(3)位于隔板(5)的顶端开设有第二通气管(17)，所述第二通气管(17)两端分别与两个第一气孔(4)相互贯通，所述第二通气管(17)的顶端开设有第三气孔(8)，所述第三气孔(8)开设于通气仓(3)的顶端。2.根据权利要求1所述的一种气压传感器的封装结构，其特征在于：所述通气仓(3)四周外壁上涂有吸热涂层(9)，所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆荣辉，黄艳，
申请(专利权)人：深圳市荣泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：