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本实用新型涉及硅胶套技术领域，且公开了一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所述外壳设于硅胶片外圈，且外壳与...
该专利属于苏州市宝云电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市宝云电子科技有限公司授权不得商用。

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