一种导电硅胶套制造技术

本实用新型专利技术涉及硅胶套技术领域，且公开了一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所述外壳设于硅胶片外圈，且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料，外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接，该实用新型专利技术，通过硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置的相互配合，增加了导电硅胶套的导电性，且使得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种导电硅胶套


[0001]本技术涉及硅胶套
，具体为一种导电硅胶套。

技术介绍

[0002]导电硅胶是将银包铜粉、镍包石墨粉等导电颗粒均匀分布在硅胶中，通过导电颗粒互相接触连通，达到良好的导电性能。在军事和商业上都有应用。其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择，导电硅胶套就是利用导电硅胶制成的硅胶套，现有的导电硅胶套，由于利用银粉橡胶作为导电硅胶套的的导电芯，其导电效果并不理想，此外，利用导电硅胶套保护某一部件，将导电硅胶套安装在某部件的外表面时，安装起来不太方便。
[0003]为此，我们设计了一种导电硅胶套。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种导电硅胶套，解决了上述
技术介绍
中提出的的问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电硅胶套，包括硅胶片(1)、弹簧孔(2)、镀金弹簧(3)、外壳(4)以及卡扣装置(8)，其特征在于：所述硅胶片(1)由硅胶材质构成，所述弹簧孔(2)设有四个，弹簧孔(2)设于硅胶片(1)开设的通孔处，所述镀金弹簧(3)设于弹簧孔(2)内腔中，所述外壳(4)设于硅胶片(1)外圈，且外壳(4)与硅胶片(1)的间隙中固定连接有散热材料(5)，外壳(4)与硅胶片(1)的一个切口处固定连接有上硅胶条(6)，外壳(4)与硅胶片(1)的另一切口处固定连接有下硅胶条(7)，下硅胶条(7)开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条(6)和下硅胶条(7)通过卡扣装置(8)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种导电硅胶套，其特征在于：所述硅胶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈衡宝，
申请(专利权)人：苏州市宝云电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：