一种导电硅胶套制造技术

本实用新型专利技术涉及硅胶套技术领域，且公开了一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所述外壳设于硅胶片外圈，且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料，外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接，该实用新型专利技术，通过硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置的相互配合，增加了导电硅胶套的导电性，且使得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种导电硅胶套


[0001]本技术涉及硅胶套
，具体为一种导电硅胶套。

技术介绍

[0002]导电硅胶是将银包铜粉、镍包石墨粉等导电颗粒均匀分布在硅胶中，通过导电颗粒互相接触连通，达到良好的导电性能。在军事和商业上都有应用。其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择，导电硅胶套就是利用导电硅胶制成的硅胶套，现有的导电硅胶套，由于利用银粉橡胶作为导电硅胶套的的导电芯，其导电效果并不理想，此外，利用导电硅胶套保护某一部件，将导电硅胶套安装在某部件的外表面时，安装起来不太方便。
[0003]为此，我们设计了一种导电硅胶套。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种导电硅胶套，解决了上述
技术介绍
中提出的的问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所述外壳设于硅胶片外圈，且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料，外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接。
[0007]进一步的，所述硅胶片的一侧设有防滑纹，当硅胶片弯曲成环时，防滑纹处于硅胶片内侧。
[0008]进一步的，所述外壳侧壁开设有若干个透气孔。
[0009]进一步的，所述卡扣装置包括连接杆、挡板以及卡扣弹簧，所述连接杆的顶部固定连接于上硅胶条，所述挡板的一端通过铰接活动连接于连接杆一端，所述卡扣弹簧的两端分别固定连接于连接杆以及挡板。
[0010]进一步的，所述上硅胶条和下硅胶条的接触部分等距离设置有若干个卡扣装置。
[0011]本技术的有益效果为：
[0012]1、该技术，由于镀金弹簧的导电性优于银粉橡胶，用镀金弹簧代替银粉橡胶作为导电物质，增强了导电硅胶套的导电性。
[0013]2、该技术，由于设置了卡扣装置，由于外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，工作人员通过使外壳和硅胶片弯曲成环状，使得上硅胶条与下硅胶条逐渐接触到一起，由于连接杆固定连接于上硅胶条，且挡板的一端铰接于连接杆，卡扣弹簧的两端分别固定连接于连接杆以及挡板，因
此，在上硅胶条与下硅胶条连接过程中，卡扣装置接触到下硅胶条的凹槽口，卡扣弹簧被压缩，上硅胶条持续下移，直至挡板进入到下硅胶条的三角凹槽内，此时，卡扣弹簧释放弹力，弹簧装置卡在了下硅胶条的凹槽内，由此，硅胶片被弯曲成环状，且与需保护的部件连接在一起，通过此装置，使得导电硅胶套在安装时更加简单、方便，节省人力。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术剖视图结构示意图；
[0016]图3为本技术中卡扣装置内部结构示意图。
[0017]图中：1、硅胶片；2、弹簧孔；3、镀金弹簧；4、外壳；5、散热材料；6、上硅胶条；7、下硅胶条；8、卡扣装置；9、防滑纹；10、透气孔；11、连接杆；12、挡板；13、卡扣弹簧。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]参看图1
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3：一种导电硅胶套，包括硅胶片1、弹簧孔2、镀金弹簧3、外壳4以及卡扣装置8，所述硅胶片1由可弯曲的硅胶材质构成，硅胶片1的一侧设有防滑纹9，当硅胶片1弯曲成环时，防滑纹9处于硅胶片1内侧，由于设置了防滑纹9，当硅胶片1于待保护部件结合在一起后，保护部件不易在硅胶片1内腔中滑动，增强了稳定性，所述弹簧孔2设有四个，弹簧孔2设于硅胶片1开设的通孔处，所述镀金弹簧3设于弹簧孔2内腔中，由于镀金弹簧3的导电性优于银粉橡胶，用镀金弹簧3代替银粉橡胶作为导电物质，增强了导电硅胶套的导电性，所述外壳4设于硅胶片1外圈，且外壳4与硅胶片1的间隙中固定连接有散热材料5，散热材料5可以有效的降低整个装置的温度，外壳4侧壁开设有若干个透气孔10，由于设置了透气孔10，部分热量可以从透气孔10散发出去，达到降温的目的，外壳4与硅胶片1的一个切口处固定连接有上硅胶条6，外壳4与硅胶片1的另一切口处固定连接有下硅胶条7，下硅胶条7开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条6和下硅胶条7通过卡扣装置8活动连接。
[0020]其中，卡扣装置8包括连接杆11、挡板12以及卡扣弹簧13，所述连接杆11的顶部固定连接于上硅胶条6，所述挡板12的一端通过铰接活动连接于连接杆11一端，所述卡扣弹簧13的两端分别固定连接于连接杆11以及挡板12，上硅胶条6和下硅胶条7的接触部分等距离设置有若干个卡扣装置8，由于设置了卡扣装置8，使得硅胶片1被弯曲成环状，且与需保护的部件连接在一起，导电硅胶套在安装时更加简单、方便，节省人力。
[0021]综上所述，本技术在使用时，由于镀金弹簧3的导电性优于银粉橡胶，用镀金弹簧3代替银粉橡胶作为导电物质，增强了导电硅胶套的导电性，由于设置了卡扣装置8，由于外壳4与硅胶片1的一个切口处固定连接有上硅胶条6，外壳4与硅胶片1的另一切口处固定连接有下硅胶条7，工作人员通过使外壳4和硅胶片1弯曲成环状，使得上硅胶条6与下硅胶条7逐渐接触到一起，由于连接杆11固定连接于上硅胶条6，且挡板12的一端铰接于连接
杆11，卡扣弹簧13的两端分别固定连接于连接杆11以及挡板12，因此，在上硅胶条6与下硅胶条7连接过程中，卡扣装置8接触到下硅胶条7的凹槽口，卡扣弹簧13被压缩，上硅胶条6持续下移，直至挡板12进入到下硅胶条7的三角凹槽内，此时，卡扣弹簧13释放弹力，弹簧装置卡在了下硅胶条7的凹槽内，由此，硅胶片1被弯曲成环状，且与需保护的部件连接在一起，通过此装置，使得导电硅胶套在安装时更加简单、方便。
[0022]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电硅胶套，包括硅胶片(1)、弹簧孔(2)、镀金弹簧(3)、外壳(4)以及卡扣装置(8)，其特征在于：所述硅胶片(1)由硅胶材质构成，所述弹簧孔(2)设有四个，弹簧孔(2)设于硅胶片(1)开设的通孔处，所述镀金弹簧(3)设于弹簧孔(2)内腔中，所述外壳(4)设于硅胶片(1)外圈，且外壳(4)与硅胶片(1)的间隙中固定连接有散热材料(5)，外壳(4)与硅胶片(1)的一个切口处固定连接有上硅胶条(6)，外壳(4)与硅胶片(1)的另一切口处固定连接有下硅胶条(7)，下硅胶条(7)开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条(6)和下硅胶条(7)通过卡扣装置(8)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种导电硅胶套，其特征在于：所述硅胶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈衡宝，
申请(专利权)人：苏州市宝云电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：