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本实用新型揭示了一种低温传感器器件，包括基底以及覆盖设置在所述基底上方的器件上盖，所述基底与所述器件上盖限定一收容空间，所述收容空间内置有一耐低温芯片，所述耐低温芯片通过耐低温胶水层固定于所述基底上，所述基底与所述器件上盖通过耐低温胶水层相...
该专利属于苏州捷研芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州捷研芯电子科技有限公司授权不得商用。

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