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本实用新型属于一种数字式红外温度传感器，包括陶瓷封装外壳、热电堆芯片、ASIC电路模块、NTC热敏电阻、封装板、外部接口和红外透镜，红外透镜嵌设于陶瓷封装外壳顶部，封装板位于陶瓷外壳底部；红外透镜、陶瓷封装外壳和封装板形成密封的腔室，利用陶...
该专利属于南京信息工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京信息工程大学授权不得商用。

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