一种数字式红外温度传感器制造技术

本实用新型专利技术属于一种数字式红外温度传感器，包括陶瓷封装外壳、热电堆芯片、ASIC电路模块、NTC热敏电阻、封装板、外部接口和红外透镜，红外透镜嵌设于陶瓷封装外壳顶部，封装板位于陶瓷外壳底部；红外透镜、陶瓷封装外壳和封装板形成密封的腔室，利用陶瓷封装外壳设有隔离陶瓷板将腔室分为两部分，利用ASIC电路模块、NTC热敏电阻，得到大视场，体积小，精度高，隔热性能好，抗干扰能力强的数字式红外温度传感器。器。器。

【技术实现步骤摘要】
一种数字式红外温度传感器


[0001]本技术属于红外温度传感器
，特别是采用红外透镜和陶瓷封装的包含两个腔室的数字式红外测温传感器。

技术介绍

[0002]自然界中一切高于绝对零度的物体都可向外辐射能量，物体辐射能量的大小及辐射波的波长分布与它的表面温度存在密切联系，物体温度越高,所发出的红外辐射能力越强，因此红外测温具有广泛的应用范围。红外测温技术在生产过程监测，产品质量控制和监测,设备在线故障诊断，节约能源等方面都发挥着重要作用。与接触式测温方法相比，红外测温具有响应快、非接触、安全及寿命长等优点。近年来，为避免水银体温计对环境的污染，非接触红外人体测温仪在技术上也得到迅速发展,性能不断完善,功能不断增强,品种不断增多,适用范围也不断扩大。红外温度传感器可将红外辐射能量转换成电信号,是红外测温技术的核心部件。
[0003]目前，红外温度传感器常以红外带通或长通滤光片作为红外镜头，此类滤光片能滤除待测物体和环境物体发出的红外波段以外的干扰光，同时使得检测波段的红外光透过，辐射至热电堆的感应区。但是，红外滤光片不能独立调节传感器视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数字式红外温度传感器，包括陶瓷封装外壳、热电堆芯片、ASIC电路模块、NTC热敏电阻、封装板、外部接口和红外透镜，红外透镜嵌设于陶瓷封装外壳顶部，封装板位于陶瓷封装外壳；红外透镜、陶瓷封装外壳和封装板形成密封的腔室，其特征在于，所述陶瓷封装外壳设有隔离陶瓷板将腔室分为两部分，热电堆芯片位于上腔室，ASIC电路模块与NTC热敏电阻水平排列且位于热电堆芯片下方，位于下腔室；所述陶瓷封装外壳与所述热电堆芯片、ASIC电路模块和NTC热敏电阻均不直接接触。2.根据权利要求1所述数字式红外温度传感器，其特征在于，陶瓷封装外壳和隔离陶瓷板上分别设有真空孔，通过真空孔对传感器内部进行抽真空处理后，再注入惰性气体。3.根据权利要求1所述数字式红外温度传感器，其特征在于，所述陶瓷封装外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李言杰，
申请(专利权)人：南京信息工程大学，
类型：新型
国别省市：