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本发明提供了一种3D堆叠芯片的安全认证系统、方法，安全认证系统包括仲裁器PUF电路和上下堆叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片通过TSV通路关联，仲裁器PUF电路包括两条平行的信号通路，两条所述信号通路的结构对称且在所述信号通...
该专利属于深圳市国微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市国微电子有限公司授权不得商用。

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