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本发明涉及一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳及制作方法，包括外壳本体，其中间安装金属底板，将外壳本体形成双面腔结构，还包括上金属框以及下金属框，金属底板中间镂空，且在镂空处嵌设多层陶瓷基板，多层陶瓷基板的表面、底面均开设腔体；上金属...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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