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本发明公开了一种基座降温装置，包括：冷源通过第一密闭保温管路向基座输送冷气；第一和第二密闭保温管路位于基座下方的部分全部被第一覆盖件和/或第二覆盖件；第一覆盖件设置在基座下方，其形成有第一密闭保温空间；第二覆盖件设置在第一覆盖件下方，其形成...
该专利属于华虹半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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