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本发明公开了一种用于晶圆芯片探针结构的加工方法，步骤一：卷料线材的选用；步骤二：整直及切割；步骤三：热处理加硬；步骤四：一次电镀隔氧化；步骤五：直向式角度研磨；步骤六：微雕蚀刻；步骤七：表面清洗抛光；步骤八：依要求客制折弯探针；步骤九：二次...
该专利属于田敏所有，仅供学习研究参考，未经过田敏授权不得商用。

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