下载CMP设备的内外压力平衡结构的技术资料

文档序号:28056297

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种CMP设备的内外压力平衡结构,在所述的研磨腔室的顶部安装FFU,所述研磨腔室采用两层门板,内外形成夹层作为高气压区;从顶部FFU通过一块第一斜板与门板内层相接,研磨腔室排气管道中加装压缩空气喷头,高压气流从顶部沿门板夹层通道...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。