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本发明公开了一种高精度孔钻孔方法，其包括如下步骤：制作钻带文件和外层图形文件，所述钻带文件包括高精度孔的位置信息；依据所述外层图形文件对板材进行图层转移处理，以在所述板材上形成外层图形，所述外层图形包括辅助图形，所述辅助图形的数量与所述高精...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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