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一种多芯片模块包括第一集成电路(integrated circuit，IC)晶粒和第二IC晶粒。所述第一IC晶粒包括第一键合焊盘的阵列、多个第一码组电路，以及所述多个第一码组电路与所述第一键合焊盘的阵列之间的第一交织互连，所述第一交织互连包...
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