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本公开涉及用于高功率半导体器件的射流冲击冷却。本公开提供了一种用于半导体器件的射流冲击冷却组件，该射流冲击冷却组件包括热交换基部，该热交换基部具有入口室和出口室。入口连接可与该入口室流体连接，而出口连接可与该出口室流体连接。射流板可耦接到该...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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