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本申请案涉及堆叠芯片的气隙热量绝缘体。图像传感器包含堆叠在逻辑裸片上的像素裸片。所述逻辑裸片包含：至少一个功能逻辑元件，其安置在所述逻辑裸片的接合侧上；及浮凸逻辑氧化物特征的逻辑氧化物阵列，其也安置在所述接合侧上。所述像素裸片包含：像素阵列...
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