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本发明提供一种传感模块、半导体装置封装以及其制造方法。所述传感模块包含传感装置、第一保护膜和第二保护膜。所述传感装置具有有源表面和与所述传感装置的所述有源表面相邻安置的传感区域。所述第一保护膜安置在所述传感装置的所述有源表面上且完全覆盖所述...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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