半导体封装装置和其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种传感模块、半导体装置封装以及其制造方法。所述传感模块包含传感装置、第一保护膜和第二保护膜。所述传感装置具有有源表面和与所述传感装置的所述有源表面相邻安置的传感区域。所述第一保护膜安置在所述传感装置的所述有源表面上且完全覆盖所述传感区域。所述第二保护膜与所述第一保护膜和所述传感装置的所述有源表面接触。传感装置的所述有源表面接触。传感装置的所述有源表面接触。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置和其制造方法


[0001]本公开涉及半导体封装装置，且更明确地说，涉及包含传感装置的半导体封装装置。

技术介绍

[0002]传感装置(例如，传感器或微机电系统(microelectromechanical systems，MEMS))广泛用于许多应用中。大体来说，传感装置具有传感区域以检测或接收环境信息(例如，声音、压力、温度、湿度、气体等)。然而，传感区域对环境敏感，且检测到的信息可能受到影响。因此，需要减少传感装置所检测到的信息的误差或偏差。

技术实现思路

[0003]在一些实施例中，根据本公开的方面，传感模块包含传感装置、第一保护膜和第二保护膜。所述传感装置具有有源表面和与所述传感装置的所述有源表面相邻安置的传感区域。所述第一保护膜安置在所述传感装置的所述有源表面上且完全覆盖所述传感区域。所述第二保护膜与所述第一保护膜和所述传感装置的所述有源表面接触。
[0004]在一些实施例中，根据本公开的另一方面，半导体装置封装包含衬底、传感装置、第一保护膜和第二保护膜。所述传感装置安置在所述衬底上。所述传感装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其包括：传感装置，其具有有源表面和与所述传感装置的所述有源表面相邻安置的传感区域；第一保护膜，其安置在所述传感装置的所述有源表面上且完全覆盖所述传感区域；和第二保护膜，其与所述第一保护膜和所述传感装置的所述有源表面接触。2.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第二保护膜与所述传感装置之间的接合强度大于所述第一保护膜与所述传感装置之间的接合强度。3.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第一保护膜和所述第二保护膜由不同材料形成。4.根据权利要求3所述的电子模块，其中所述第二保护膜由包含羟基的材料形成。5.根据权利要求3所述的电子模块，其中所述第一保护膜包含疏水性材料。6.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第二保护膜在所述传感装置的所述有源表面上的投影与所述传感区域间隔开。7.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第一保护膜包含一或多个开口以暴露所述传感装置的所述有源表面的一部分，且所述第二保护膜安置在所述开口内且与从所述第一保护膜暴露的所述有源表面的所述部分接触。8.根据权利要求7所述的电子模块，其中所述第一保护膜的所述开口彼此间隔开。9.根据权利要求7所述的电子模块，其中所述开口围绕所述传感装置的所述传感区域。10.一种半导体装置封装，其包括衬底；传感装置，其安置在所述衬底上，所述传感装置具有背对所述衬底的有源表面和与所述传感装置的所述有源表面相邻安置的传感区域；第一保护膜，其安置在所述传感装置的所述有源表面上且完全覆盖所述传感区域；和第二保护膜，其与所述第一保护膜和所述传感装置的所述有源表面接触。11.根据权利要求10所述的半导体装置封装，其中所述第二保护膜与所述传感装置之间的接合强度大于所述第一保护膜与所述传感装置之间的接合强度。12.根据权利要求10所述的半导体装置封装，其中所述第一保护膜和所述第二保护膜由不同材料形...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玮玮，翁辉翔，赖律名，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：