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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:28048929
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一种沟槽栅型IGBT,具备:第1导电型的第1半导体区(10);第1导电型的第2半导体区(20),其配置在第1半导体区(10)的主面,并且杂质浓度比第1半导体区(10)高;第2导电型的第3半导体区(30),其配置在第2半导体区(20)的上表面...
该专利属于三垦电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三垦电气株式会社授权不得商用。
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