下载亚甲基二氢吡嗪与稠合噻吩的半导体共聚物的技术资料

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包括了组合物,其包括基于稠合噻吩化合物的杂环有机化合物,基于稠合噻吩化合物的聚合物,以及制造单体和聚合物的方法及用于基于薄膜的装置和其他装置的用途。...
该专利属于康宁股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过康宁股份有限公司授权不得商用。

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