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铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法技术
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文档序号:28047647
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本发明的铜‑陶瓷接合体通过接合由铜或铜合金构成的铜部件(22)和由铝氧化物构成的陶瓷部件(11)而成,在铜部件(22)与陶瓷部件(11)之间的陶瓷部件(11)侧形成有镁氧化物层(31),在该镁氧化物层(31)与铜部件(22)之间,形成有Mg...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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