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本申请总体来说涉激光技术领域，具体而言，涉及一种芯片加工方法、芯片及激光器，芯片采用该芯片加工方法加工而成，激光器安装有该芯片，芯片加工方法包括：在衬底加工芯片层组，去除部分所述芯片层组形成波导区，通过生长方式加工覆盖层，将波导区的覆盖层加...
该专利属于芯思杰技术(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯思杰技术(深圳)股份有限公司授权不得商用。

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