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本申请公开了一种CIS产品的微透镜形成方法，涉及半导体制造领域。该方法包括提供一制作CIS产品的衬底，所述衬底上形成有金属层间介质层，所述金属层间介质层中设置有金属连线；在所述金属层间介质层的上方形成第一层微透镜材料层；通过光刻工艺在所述第...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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